embedded world 2026 飛凌嵌入式亮相德國(guó)紐倫堡國(guó)際嵌入式展覽會(huì)
2026年3月10日～3月12日，全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的年度盛宴embedded world 2026國(guó)際嵌入式展覽會(huì)，即將在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大舉行。飛凌嵌入式將再度揚(yáng)帆出海，攜全新技術(shù)與重磅合作成果亮相這場(chǎng)全球科技盛會(huì)，與世界頂尖技術(shù)精英共探行業(yè)前沿，共話嵌入式技術(shù)的未來(lái)。
此次參展，飛凌嵌入式將以更豐富的展示形式、更前沿的技術(shù)成果驚艷亮相，誠(chéng)邀全球客戶(hù)與合作伙伴蒞臨交流！
展會(huì)亮點(diǎn) 先睹為快
聯(lián)展新體驗(yàn)
飛凌嵌入式將會(huì)在NXP（恩智浦半導(dǎo)體）、Rockchip（瑞芯微電子）、TI（德州儀器）的展位進(jìn)行聯(lián)展，為現(xiàn)場(chǎng)觀眾全方位展示基于各家芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的嵌入式核心板產(chǎn)品以及動(dòng)態(tài)演示方案，直觀呈現(xiàn)產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的高性能與穩(wěn)定性，展現(xiàn)飛凌嵌入式與全球頂尖芯片企業(yè)的深度合作成果及強(qiáng)大的硬件研發(fā)能力。
重磅新品亮相
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將有多款新品亮相，覆蓋核心板、開(kāi)發(fā)板等核心主控產(chǎn)品，針對(duì)邊緣AI、工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人等主流應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化，為各行業(yè)客戶(hù)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的嵌入式硬件解決方案。
從核心硬件研發(fā)到行業(yè)方案定制，從本土技術(shù)深耕到全球市場(chǎng)布局，飛凌嵌入式始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心，以客戶(hù)需求為導(dǎo)向，不斷打造高品質(zhì)的嵌入式產(chǎn)品與解決方案。讓我們相聚embedded world 2026，飛凌嵌入式期待與全球合作伙伴攜手共進(jìn)，探索嵌入式技術(shù)的無(wú)限可能。
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