工業(yè)級(jí)核心板怎么選？FET527-C（全志 T527）的穩(wěn)定性、接口擴(kuò)展性解析

原創(chuàng) 作者 Forlinx 2026-02-03 10:28:00 T527核心板 T527開(kāi)發(fā)板 全志 T527
全志T527高性能AI平臺(tái)
八核Cortex-A55架構(gòu)，集成2TOPS NPU與G57 GPU，適用于工業(yè)控制、邊緣計(jì)算、智能商顯及汽車(chē)電子。 FET527-C核心板提供10-15年生命周期保障，工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃寬溫設(shè)計(jì)，為您的產(chǎn)品穩(wěn)定性保駕護(hù)航。

T527系列處理器特性

T527系列采用高性能八核Cortex-A55 AI平臺(tái)SoC，適用于電子商業(yè)、工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域。該芯片系列集成了八核Cortex-A55 CPU，一個(gè)HiFi4 DSP，2 TOPS NPU，G57 MC1 GPU，芯片支持4K@30fps H.265解碼器，4K@30fps H.264編碼器，1080p@60fps H.264編碼器，DI和SmartColor系統(tǒng)，為用戶提供流暢的體驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)的AI視覺(jué)效果。

全志T527框架圖
全志T527框架圖

應(yīng)用目標(biāo)場(chǎng)景

商業(yè)顯示
智能收銀、數(shù)字標(biāo)牌、廣告機(jī)等人機(jī)交互場(chǎng)景
工業(yè)智能
工業(yè)控制、邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)、工控機(jī)等高可靠性應(yīng)用
智能終端
云電腦、服務(wù)機(jī)器人、智能座艙后裝中控系統(tǒng)
商用車(chē)載
商用車(chē)監(jiān)控、車(chē)載信息娛樂(lè)、ADAS輔助駕駛系統(tǒng)

FET527-C核心板介紹

FET527N-C核心板基于全志T527系列高性能處理器開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，集成了8個(gè)ARM Cortex-A55高性能核，同時(shí)內(nèi)置1個(gè)RISC-V核和1個(gè)DSP核。具有2TOPS算力的NPU，為您的AI應(yīng)用賦能。

核心板采用板對(duì)板連接方式，可插拔式設(shè)計(jì)便于產(chǎn)品的安裝與維護(hù)。產(chǎn)品通過(guò)飛凌嵌入式實(shí)驗(yàn)室嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境測(cè)試，為您的產(chǎn)品穩(wěn)定性保駕護(hù)航。同時(shí)，F(xiàn)ET527N-C核心板具有10-15年生命周期，為您的產(chǎn)品提供持續(xù)供應(yīng)保障。

結(jié)構(gòu)尺寸 70mm×46mm（公差±0.15mm）
制版工藝 厚度1.15mm，8層沉金PCB
連接器 雙排0.5mm間距，80pin板對(duì)板連接器

固定建議：核心板與底板固定建議選擇M2，外徑5.56mm，柱高2mm的貼片螺母，配套螺釘規(guī)格M2*4mm。

T527核心板正面視圖，展示板對(duì)板連接器和主要元器件布局
FET527-C核心板正面視圖
全志T527核心板反面視圖，展示背面元器件和焊盤(pán)布局
FET527-C核心板反面視圖

性能參數(shù)

供電參數(shù)

參數(shù) 引腳標(biāo)號(hào) 最小 典型 最大 單位 說(shuō)明
主電源輸入 DCIN 3.9 5 5.5 V 核心板電源輸入
核心板輸出 VDD33 - 3.3 - V 最大500mA
核心板輸出 ALDO3 - 3.3 - V （預(yù)留）

工作環(huán)境

參數(shù)描述 類(lèi)型 最小 典型 最大 單位 說(shuō)明
溫度 工作環(huán)境 -40 25 +85 ℃ 工業(yè)級(jí)
存儲(chǔ)環(huán)境 -40 25 +125 ℃ -
濕度 工作環(huán)境 10 - 90 %RH 無(wú)凝露
存儲(chǔ)環(huán)境 5 - 95 %RH -

核心板接口速度

參數(shù) 典型值 單位 說(shuō)明
UART通訊速度 115200 bps -
SPI通訊速度 100 MHz -
TWI通訊速度 100/400 Kbps 標(biāo)準(zhǔn)/快速模式
CAN通訊速度 1 Mbps -
SDIO3.0 200 MHz -
PWM 100 MHz -
GPADC 1 MHz -

ESD特性

  • ESD HBM (ESDA/JEDEC JS-001-2017): -2000V ~ +2000V，適用核心板所有引腳
  • ESD CDM (ESDA/JEDEC JS-002-2018): -250V ~ +250V，適用核心板所有引腳
靜電防護(hù)提醒
核心板所有引出信號(hào)均為靜電敏感信號(hào)，在底板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)對(duì)接口做好靜電防護(hù)，并在核心板運(yùn)輸、組裝、使用過(guò)程中注意做好靜電防護(hù)。

核心板接口資源

功能 數(shù)量 參數(shù)說(shuō)明
Parallel CSI 1 支持8/10/12/16-bit位寬，ITU-R BT.656 up to 4*720P@30fps，ITU-R BT.1120 up to 4*1080P@30fps
MIPI CSI ≤4 8M@30fps RAW12 2F-WDR, 最大尺寸3264(H)x2448(V)，支持4+4-lane, 4+2+2-lane, 或2+2+2+2-lane
MIPI DSI ≤2 支持4-lane MIPI DSI, 1280x720@60fps和1920x1200@60fps；支持4+4-lane MIPI DSI，2560x1600@60fps, 3840x2160@45fps
RGB ≤2 TCON_LCD0支持DE/SYNC mode，1920x1080@60fps；TCON_LCD2支持DE/SYNC mode，1280x720@60fps
LVDS ≤2 支持dual link 1920x1080@60fps，single link 1366x768@60fps
eDP1.3 1 支持2.5K@60fps和4K@30fps；支持音頻，最大采樣率192kHz
HDMI2.0 1 支持2D顯示4K@60fps，3D顯示4K@30fps；支持音頻，最大采樣率192kHz
Audio Codec 1 一個(gè)立體聲耳機(jī)輸出；兩個(gè)差分LINEOUT輸出；三個(gè)差分MIC輸入
I2S/PCM ≤4 采樣率支持8kHz至384kHz
DMIC 1 支持8通道，采樣率8kHz至48kHz
CAN ≤2 最大支持波特率1Mbps
USB ≤3 USB0：USB2.0 OTG，480Mbps；USB1：USB2.0 Host，480Mbps；USB2-U2/U3：USB3.1 OTG，5Gbps
PCIe2.1 1 僅支持RC模式，1-lane，5Gbps
SDIO ≤2 SDC0：用于SD卡，最高支持SDR模式200MHz；SDC1：SDIO3.0，最高支持SDR模式200MHz
SPI ≤4 SPI0/SPI2/S_SPI0：支持主從SPI模式，最高100MHz；SPI1：支持SPI模式和DBI模式
TWI ≤8 兼容I2C標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)模式100kbit/s，快速模式400kbit/s
UART ≤10 兼容行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)16450/16550
GMAC ≤2 支持RMII/RGMII接口，支持速率10/100/1000Mbit/s
GPADC 14 12位采樣分辨率和10位精度，最大采樣率1MHz
LRADC 2 6位采樣分辨率，采樣率2KHz，用于按鍵檢測(cè)
PWM ≤30 輸出頻率0~24MHz或0~100MHz
CIR TX/RX 1 紅外信號(hào)發(fā)送/接收
引腳復(fù)用注意事項(xiàng)：
注（1）：RGB, LVDS, DSI在T527中都屬于TCON_LCD模塊，有引腳復(fù)用關(guān)系；
注（2）：USB2-U2和USB2-U3共同組成USB3.1，不支持同時(shí)獨(dú)立使用；USB2-U3和PCIe接口復(fù)用，只能二選一使用；
注（3）：SDC2被核心板占用，掛載eMMC；
注（4）：核心板預(yù)留了PC組的SPI0連接Flash存儲(chǔ)，底板使用SPI0要注意避免配置沖突；
注（5）：S-TWI0被核心板占用，底板不能使用。

飛凌OK527N-C嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)

OK527N-C開(kāi)發(fā)板采用核心板+底板分體式設(shè)計(jì)，共320個(gè)引腳，采用4個(gè)80Pin板對(duì)板連接器的方式將處理器的功能引腳以最便利的方式引出，并針對(duì)不同的功能做了深度優(yōu)化，方便用戶二次開(kāi)發(fā)的同時(shí)簡(jiǎn)化用戶設(shè)計(jì)，為您的項(xiàng)目提供良好的評(píng)估及設(shè)計(jì)依據(jù)。

飛凌嵌入式T527N開(kāi)發(fā)板接口布局圖
飛凌嵌入式T527N開(kāi)發(fā)板接口布局圖（PCB尺寸：130mm×190mm）

底板資源列表

  • LCD：RGB666 18位（核心板支持RGB888 24位，最高1080p@60fps）
  • LVDS：雙八位，最高1080p@60fps
  • MIPI DSI：4lane，支持最大1080p@60fps（核心板支持4+4lane最高2.5K@60fps或4K@45fps）
  • eDP：eDP1.3，標(biāo)準(zhǔn)DP座引出，最高2.5K@60fps或4K@30fps
  • HDMI：HDMI2.0，支持HDCP1.4，最大支持4K@60fps 2D
通信與存儲(chǔ)
  • Ethernet：2路10/100/1000Mbps自適應(yīng)，RJ-45接口
  • USB：TYPE-C（DEBUG/USB0 OTG）、3路USB Host 2.0、1路USB3.1（與PCIE復(fù)用）
  • PCIe：1路PCIe2.1 X1座引出（與USB3.1復(fù)用）
  • TF：支持SD3.0協(xié)議
  • WiFi&BT：板載AW-CM358SM，2.4G/5G雙頻Wi-Fi，BT5.0
工業(yè)與調(diào)試接口
  • CAN：2路帶防護(hù)電路的普通CAN，最高速度1Mbps
  • 485：2路具有自動(dòng)收發(fā)控制，并帶防護(hù)電路
  • UART：2路插針引出（UART2/UART3）
  • SPI/TWI：各1路插針引出
  • JTAG：CPUX-JTAG、CPUS-JTAG、DSP-JTAG牛角座引出
多媒體與擴(kuò)展
  • MIPI CSI：4路，支持OV5645x2、OV13850及MIPI轉(zhuǎn)四模擬攝像頭模塊
  • Audio：四段式耳機(jī)接口、板載駐極體MIC、雙聲道SPEAKER、DMIC（8通道）
  • I2S/OWA：I2S2插針引出、OWA（IEC-60958標(biāo)準(zhǔn)）
  • 其他：RTC（CR2032電池）、BUZZER（PWM控制）、9路功能按鍵、14路GPADC

整機(jī)功耗表

編號(hào) 測(cè)試項(xiàng)目 核心板功率（W） 開(kāi)發(fā)板功率（含核心板）（W）
1 無(wú)負(fù)載啟動(dòng)峰值功率 6.15 8.74
2 無(wú)負(fù)載待機(jī)功率 1.76 2.94
3 休眠 0.05 0.65
4 CPU壓力+內(nèi)存+emmc讀寫(xiě)壓力測(cè)試 3.50 4.04
5 7寸液晶屏+4G+視頻解碼 3.03 6.20
6 7寸液晶屏+4G+攝像頭+視頻編碼 2.40 6.40

注：1、測(cè)試條件：核心板配置是4GB內(nèi)存+32GB eMMC，4G模塊移遠(yuǎn)EC20，屏幕是飛凌選配產(chǎn)品。核心板是5V供電，底板是12V供電。
2、功耗僅供參考。

FET527-C硬件設(shè)計(jì)指南

最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)

FET527-C核心板已經(jīng)將電源、復(fù)位監(jiān)控電路、存儲(chǔ)電路集成于一個(gè)小巧的模塊上，所需的外部電路非常簡(jiǎn)潔，構(gòu)成一個(gè)最小系統(tǒng)只需要5V電源、復(fù)位按鍵、啟動(dòng)配置即可運(yùn)行。

T527最小系統(tǒng)原理圖示意圖，展示5V電源輸入和基本啟動(dòng)配置
最小系統(tǒng)構(gòu)成示意圖

不過(guò)一般情況下，除最小系統(tǒng)外建議連接上一些外部設(shè)備，例如調(diào)試串口，用來(lái)查看打印信息；預(yù)留OTG接口，用來(lái)燒寫(xiě)系統(tǒng)。做好這些后，再在此基礎(chǔ)上根據(jù)飛凌提供的核心板默認(rèn)接口定義來(lái)添加用戶需要的功能。

核心板電源與時(shí)序

供電引腳

  • DCIN（LU_1/3/5/7/9）：外部電源供電引腳，5V輸入
  • VDD33（LU_16）：核心板輸出控制底板上電時(shí)序，最大500mA
  • ALDO3（P1_4）：休眠不斷電的電壓輸出，功能暫時(shí)預(yù)留
上電時(shí)序控制

上電后核心板輸出VDD33，使用核心板輸出的VDD33作為底板上電的使能，嚴(yán)格控制核心板早于底板上電的時(shí)序。否則可能會(huì)造成通電瞬間電流過(guò)大；設(shè)備無(wú)法啟動(dòng)；甚至對(duì)處理器造成不可逆轉(zhuǎn)的損壞。

BOOT啟動(dòng)配置

核心板在上電時(shí)判斷FEL的電平狀態(tài)，若為低則進(jìn)入OTG燒寫(xiě)模式，若為高則進(jìn)入順序啟動(dòng)模式。（若使用OTG燒寫(xiě)方式，為了方便燒寫(xiě)，建議不要省略RESET按鍵。）

T527核心板順序啟動(dòng)優(yōu)先級(jí)為：

  1. TF卡啟動(dòng)
  2. EMMC啟動(dòng)
  3. RAW NAND Flash啟動(dòng)
  4. SPI NOR Flash啟動(dòng)
  5. SPI NAND Flash啟動(dòng)
注意：由于TF卡的啟動(dòng)順序在EMMC之前，所以在非燒寫(xiě)場(chǎng)景下插卡啟動(dòng)時(shí)，不要讓TF卡存在BOOT分區(qū)，需要制作TF卡引導(dǎo)鏡像，方法請(qǐng)見(jiàn)軟件用戶手冊(cè)。

關(guān)鍵信號(hào)引腳

功能 信號(hào)名稱(chēng) I/O 默認(rèn)功能 引腳號(hào)
CPU復(fù)位 AP-RESET I 核心板系統(tǒng)復(fù)位信號(hào)輸入，低電平有效，用戶不要在該引腳添加任何阻容 P3_75
燒寫(xiě) FEL I 進(jìn)入U(xiǎn)SB OTG強(qiáng)制燒寫(xiě)模式，低電平有效 P3_69
開(kāi)關(guān)機(jī) PWRON I 低電平有效，長(zhǎng)按關(guān)機(jī)，長(zhǎng)按開(kāi)機(jī) P3_77
JTAG選擇 JTAG-SEL I 默認(rèn)高電平，用于選擇JTAG功能輸出的端口 P3_71
CPU中斷 AP-NMI I 中斷輸入，底板默認(rèn)不使用 P3_73
設(shè)計(jì)警告
RESET、FEL、PWRON引腳不用時(shí)請(qǐng)懸空，不要做上下拉處理。

接口設(shè)計(jì)規(guī)范

TF卡燒寫(xiě)接口設(shè)計(jì)

FET527-C核心板TF卡燒寫(xiě)時(shí)使用SD0組信號(hào)線，該組信號(hào)線電壓域會(huì)在TF卡與核心板協(xié)商后可在3.3V電壓和1.8V之間切換。

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：
  1. 總線上拉電阻已經(jīng)在核心板上做適配，底板不能對(duì)總線做上拉處理；
  2. TF屬于可熱插拔設(shè)備，請(qǐng)做ESD防護(hù)；
  3. 信號(hào)需要做等長(zhǎng)；
  4. Tf卡供電需使用核心板輸出的VDD33，避免受控后電源供電較晚影響燒寫(xiě)；
  5. 若不做TF卡燒寫(xiě)電路并將此組線復(fù)用成普通IO，則此組線電壓域在3.3V，不會(huì)切換到1.8V。

OTG燒寫(xiě)接口設(shè)計(jì)

僅核心板原生的USB0支持USB燒寫(xiě)系統(tǒng)。

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：
  1. OTG接口需插拔器件，建議選擇合適的ESD器件；
  2. USB數(shù)據(jù)線需要做90Ω差分阻抗；
  3. USB數(shù)據(jù)線需做等長(zhǎng)；

高速接口設(shè)計(jì)要點(diǎn)

USB (2.0/3.1)
  • 最多支持1×USB2.0 Host, 1×USB2.0 DRD, 1×USB3.1 DRD
  • USB 2.0支持HS（480Mbit/s）、FS（12Mbit/s）、LS（1.5Mbit/s）
  • USB 3.1支持SS（5 Gbit/s）
  • USB0-VBUSDET是OTG口供電檢測(cè)信號(hào)（1.8V電平）
PCIe2.1
  • 支持1-lane PCIe 2.1，5Gbps，僅支持RC模式
  • 和USB 3.0是復(fù)用關(guān)系
  • 可參考開(kāi)發(fā)板做模擬開(kāi)關(guān)切換兩個(gè)功能
  • 需在開(kāi)機(jī)時(shí)在uboot菜單切換功能，同時(shí)撥碼撥到相應(yīng)位置
顯示接口（LVDS/LCD/HDMI/MIPI）
  • 最多支持2路LVDS（4-lane和8-lane模式）
  • 最多支持2路LCD（最大RGB888 24位）
  • 1路HDMI 2.0 TX（支持HDCP1.4）
  • 2路4-lane MIPI DSI（注意與LVDS/RGB引腳復(fù)用）
以太網(wǎng)（ENET）
  • 最多支持2路RGMII/RMII
  • 注意MDC和MDIO信號(hào)上需要添加上拉電阻
  • UART0是CPUX調(diào)試串口；S-UART1是CPUS調(diào)試串口
  • 串口做TTL接口接外設(shè)需要做防漏電設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

通用設(shè)計(jì)規(guī)范

  • 無(wú)特殊要求的單端信號(hào)線按50Ω±10%走線
  • 時(shí)鐘和高速信號(hào)的布線應(yīng)至少距離板的邊緣250mil，距離開(kāi)關(guān)電源電感、MOS管至少500mil
  • 時(shí)鐘要和完整的地平面相鄰，必要時(shí)做包地處理
  • 晶體附近或者下面不要布其他信號(hào)線
  • 復(fù)位信號(hào)遠(yuǎn)離時(shí)鐘線以及開(kāi)關(guān)電源開(kāi)關(guān)電路
  • 不同的總線之間、干擾信號(hào)與敏感信號(hào)之間盡量執(zhí)行3W原則
  • 差分信號(hào)左拐彎右拐彎要一致，進(jìn)出pad,via要對(duì)稱(chēng)
  • 需繞線時(shí)，請(qǐng)保持轉(zhuǎn)角段寬度至少為線寬，若無(wú)法避免，請(qǐng)確保轉(zhuǎn)角處線寬線距仍然滿足規(guī)則要求
  • 芯片電源輸入接口需要使用電容進(jìn)行濾波，電容靠近引腳放置

    • 關(guān)鍵信號(hào)布線要求

    接口類(lèi)型 阻抗控制 等長(zhǎng)要求 其他注意事項(xiàng)
    USB 2.0 差分90Ω±10% 內(nèi)線長(zhǎng)延遲≤20mil ESD器件離接口≤12mm，布線長(zhǎng)度≤6inch
    USB 3.0 差分90Ω±10% 內(nèi)線長(zhǎng)延遲≤12mil 共模扼流圈離接口≤25mm
    SDIO 單端50Ω±10% 誤差≤0.25mm 串聯(lián)端接電阻應(yīng)靠近輸出端
    LVDS 差分100Ω±10% - 各差分信號(hào)之間預(yù)留100Ω電阻焊接位置
    HDMI 差分100Ω±10% 需要等長(zhǎng)處理 -
    RGMII 單端50Ω±10% 組內(nèi)信號(hào)長(zhǎng)度誤差≤2.54mm 發(fā)送和接收信號(hào)布線長(zhǎng)度≤100mm，時(shí)鐘預(yù)留對(duì)地電容
    MDI 差分100Ω±10% 組內(nèi)差分誤差≤0.12mm 保護(hù)器件建議放置在變壓器內(nèi)側(cè)
    CSI 差分100Ω±10% - -
    eDP 差分100Ω±10% 內(nèi)線延遲≤6mil，對(duì)間等長(zhǎng)≤1000mil 差分對(duì)之間空隙≥4倍線寬，建議中間有地線隔離
    PCIe 差分85Ω±10% 內(nèi)線等長(zhǎng)≤5mil 走線長(zhǎng)度≤6inch，空隙≥4倍線寬
    485 差分布線 - 預(yù)留120Ω短接電阻，連接端口建議預(yù)留地信號(hào)

    I2C/TWI設(shè)計(jì)

    1. 總線拓?fù)浣ㄗh采用星型或鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)，上拉電阻盡量靠近源端
    2. 若使用的I2C設(shè)備對(duì)于I2C的觸發(fā)比較敏感，有細(xì)微的毛刺也會(huì)誤觸發(fā)，可在I2C設(shè)備端加一個(gè)RC濾波電路，電容需要用pf級(jí)別的
    3. 掛載該設(shè)備的總線盡量不要繞太遠(yuǎn)，時(shí)鐘線最好進(jìn)行包地處理

    音頻設(shè)計(jì)

    1. 核心板與codec端連接為數(shù)字信號(hào)，采用單端模式連接
    2. I2S時(shí)鐘信號(hào)預(yù)留濾波電容
    3. 音頻信號(hào)為模擬信號(hào)，需要與數(shù)字信號(hào)進(jìn)行隔離，必要時(shí)做包地處理，保證參考地的完整性

    常見(jiàn)接口問(wèn)題排查思路

    通用排查思路

    1. 如果參考飛凌設(shè)計(jì)的底板功能，首先要保證所用芯片和原理的一致性，如果功能芯片不一致可能需要移植芯片驅(qū)動(dòng)
    2. 原理芯片一致，功能驗(yàn)證失敗，需要依次排查功能芯片的電源、復(fù)位、時(shí)鐘是否正常
    3. 交叉測(cè)試，判斷問(wèn)題點(diǎn)在核心板上還是在底板上
    4. 引腳電平是否匹配，數(shù)據(jù)信號(hào)是否有輸出
    5. 排查焊接問(wèn)題，阻容器件是否存在虛焊、連焊、漏焊、錯(cuò)焊等問(wèn)題
    6. 測(cè)量信號(hào)的空閑狀態(tài)是否正常
    7. 確認(rèn)引腳復(fù)用是否正確

    不啟動(dòng)問(wèn)題

    1. 除電源和復(fù)位外，需要檢查power on信號(hào)是否正常
    2. 確認(rèn)底板設(shè)計(jì)時(shí)是否對(duì)FEL、RESET引腳做了上下拉處理
    3. 使用示波器測(cè)量，核心板的供電波形，是否有跌坑導(dǎo)致啟動(dòng)異常
    4. 底板是否有外設(shè)漏電到核心板

    I2C問(wèn)題排查

    1. I2C為OD輸出，首先需要確認(rèn)是否有上拉電阻
    2. 確認(rèn)同組I2C總線下掛載的設(shè)備地址是否有沖突
    3. 測(cè)量信號(hào)波形，空閑狀態(tài)是否為高電平，數(shù)據(jù)傳輸時(shí)波形是否正常
    4. 如果波形上升緩慢可以減小上拉電阻阻值，如果低電平過(guò)高可以增大上拉電阻阻值
    5. 可通過(guò)I2C tool工具查看總線上是否掛載設(shè)備：
      • i2cdetect -l//檢測(cè)系統(tǒng)上有幾組I2C
      • i2cdetect -r -y 2//檢測(cè)I2C第二組總線上的掛載的設(shè)備

    其他接口排查要點(diǎn)

    SPI
    • MISO和MOSI不要交叉連接
    • 確認(rèn)片選信號(hào)是否連接
    • 確認(rèn)兩個(gè)通訊設(shè)備的模式是否一致
    • 測(cè)量時(shí)鐘、數(shù)據(jù)輸出是否正常
    USB (2.0/3.0)
    • USB的正負(fù)信號(hào)是不可以交叉連接的
    • 確認(rèn)USB信號(hào)連接是否正確
    SDIO
    • 信號(hào)不可以通過(guò)電平轉(zhuǎn)換芯片轉(zhuǎn)換引腳電平
    • 如果速度不滿足要求，確認(rèn)是否做了等長(zhǎng)處理
    • 優(yōu)先排查時(shí)鐘輸出是否正常
    LVDS
    • 確認(rèn)輸出模式與屏幕是否一致（VESA和JEIDA）
    • 確認(rèn)各差分信號(hào)的100Ω電阻是否焊接
    • 測(cè)量時(shí)鐘、數(shù)據(jù)輸出是否正常
    以太網(wǎng)(ENET)
    • 確認(rèn)PHY芯片與MAC端的通訊接口是否一致
    • 檢查MDIO總線是否上拉，波形是否正常
    • 確認(rèn)精密電阻是否滿足要求
    • 測(cè)量晶振是否起振，復(fù)位時(shí)間是否滿足
    UART/485
    • 串口收發(fā)信號(hào)需要交叉連接
    • 確認(rèn)串口工具配置是否正確（波特率）
    • 485總線需要確認(rèn)兩端是否有120Ω匹配電阻
    • 確認(rèn)芯片驅(qū)動(dòng)是否已經(jīng)添加收發(fā)控制

    PCIE與音頻

    PCIE排查

    1. 檢測(cè)PCIE發(fā)送信號(hào)是否有AC耦合電容
    2. 一般PCIE設(shè)備端的發(fā)送信號(hào)已經(jīng)添加了AC耦合電容，因此接收端不需要再次添加耦合電容

    音頻排查

    1. 如果系統(tǒng)檢測(cè)不到音頻芯片，需要查看I2C總線通訊是否正常
    2. 如果可以正常掛載芯片但是沒(méi)有聲音輸出，需要先排查I2S數(shù)據(jù)波形是否正常輸出，再排查音頻輸出是否正常

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